موتي فلم پرنٽنگ سيرامڪ سبسٽرٽ (ٽي پي سي) جو تعارف (TPC)

سيرامڪ سبسٽرٽنگ کي ڇپائڻ واري سيرامڪ سبسٽرٽنگ (ٽي پي سي) کي اسڪرين پرنٽنگ تي سيرامڪ سبسٽر تي ڌاتو پيسٽ کي کوٽائي ڪرڻ آهي (عام طور تي 850 ° C ° C ° C ° C ° C ° C ° C ° C ° C ° C ° C ° C ° C ° C ° C ° C ° C ° C ° C £)

TFC سبسڪرٽ ۾ هڪ سادي تيارين جو عمل آهي، پروسيسنگ سامان ۽ ماحول لاء گهٽ گهرج، ۽ اعلي پيداوار جي ڪارڪردگي ۽ گهٽ پيداوار جي قيمت جا فائدا آهن. نقصان اهو آهي ته اسڪرين جي ڇپائي واري عمل جي حد تائين، TFC سبسيٽ لائنز کي اعلي قيمتون ليڪون حاصل نه ڪري سگهندو آهي (منٽ. ليڪ ويڪر ويڪر). ڌاتو پيسٽ جي ويسڪٽي تي منحصر آهي ۽ ميش جي ميش سائيز جي موتي، عام طور تي تيار ڪيل ڌاتوء سرڪٽ جي ٿلهي آهي، عام طور تي 10 μm ~ 20 μm. جيڪڏهن توهان ڌاتوء جي پرت جي ٿلهي کي وڌائڻ چاهيو ٿا، اهو ڪيترن ئي اسڪرين پرنٽ ذريعي حاصل ڪري سگهجي ٿو. نمائش جي آبپاشي کي گھٽائڻ لاء، ڌاتو جي پرديء جي وچ ۾ ڌاتوء جي بنياد تي زور ڀرڻ، جيڪو بليڪ پيسٽ جي نن a ي مقدار ۾ شامل ڪيو ويندو آهي، جيڪو ڌاتوء جي پرت جي وچ ۾ برقي چالان ۽ حياتياتي چالانٽ ۾ شامل ٿيندو. تنهن ڪري، ٽي پي سي سبسڪرز صرف برقي آلات جي پيڪنگنگ ۾ استعمال ڪيا ويندا آهن

TPC سبسيٽنگ جي اهم ٽيڪنالاجي اعلي ڪارڪردگي واري ڌاتو پيسٽ جي تياري ۾ آهي. ڌاتوء جو پيسٽ بنيادي طور تي ڌاتو پاؤڊر، نامياتي ڪيريئر ۽ شيشي پاؤڊر تي مشتمل آهي. پيسٽ ۾ دستياب موزون ميٽلز آ، اي، اين، سي، ۽ ال. چانديء جي بنياد تي چورائيزيوٽڪ پيسٽس وڏي پيماني تي استعمال ٿيل آهن (10 سيڪڙو کان وڌيڪ برقي پيسٽ مارڪيٽ جي ڪري) انهن جي اعلي برقي ۽ حرارتي چالاڪ ۽ نسبتا گهٽ قيمت جي ڪري. تحقيق ڏيکاري ٿي ته چانديء جي ذرات جو ذرات ۽ مورڳو پرت جي ڪارڪردگي تي وڏو اثر آهي، ۽ ڌاتو جي پرت جي مزاحمت جي لحاظ کان گهٽجي ٿو.

دات جي پيسٽ ۾ نامياتي ڪيريئر فطري، گندي ۽ باهمي طاقت جي طاقت جو تعين ڪري ٿو، جيڪو سڌو سنئون اسڪريننگ جي پرنٽ ۽ چالانٽ جي معيار کي متاثر ڪري ٿو. شيشي جي فريب کي شامل ڪندي ڌاتو پيسٽ کي گهٽائي رهيو آهي، پيداوار جي پيسٽ ۽ سيرامڪ پي سي بي سبزڪ سبسڪرٽ بيٽرس کي گهٽائي سگھي ٿو.